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海南宏旺項目一期投產,達產后預計年產值30億元

又一重點項目壯大海南半導體“芯”勢力

記者劉冀冀 實習生張婷歡
2026年09月09日07:44 | 來源:海南日報
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在海南宏旺半導體有限公司芯片生產綜合車間,技術人員在查看芯片擺盤機運行情況。

(受訪者供圖)

數十台高精設備高速運轉,一枚枚拇指大小的存儲芯片從生產線快速產出……9月8日,海南宏旺半導體有限公司的無塵車間裡,一派繁忙有序的生產景象。這家落戶海口江東新區的高科技企業,從簽約到投產僅用不到4個月,再次刷新了重點項目落地的“海口速度”。

為搶抓海南自貿港建設機遇,今年4月,海南宏旺半導體有限公司正式成立,注冊資本1億元,規劃建設集研發創新、封裝測試、產品制造、檢測服務於一體的半導體產業基地。基地規劃總投資10億元,分三期建設。其中,一期投資2億元,租賃臨空航空特貨“超級運營人”標准廠房近8000平方米,已完成裝修、設備採購及產線搭建,於今年8月底順利投產。

目前,芯片生產車間、內存條檢測線已滿負荷運轉,自主研發的測試設備正加緊調試,單台設備價值高達200萬元至300萬元。“這一板芯片總共210片,最貴的單片價值超400元。”生產廠長石平勇手托產品向記者介紹,車間滿產后,單日產能可達100萬片。

根據規劃,一期達產后年產值預計達30億元﹔二期投資5億元,產值目標50億元﹔三期投資3億元,力爭總產值突破80億元。項目全面建成后,將打通芯片設計、封測、保稅加工、復出口全鏈條,帶動就業超500人,為海南自貿港半導體產業集群發展注入強勁新動能。

據介紹,作為國家高新技術企業和專精特新企業,“海南宏旺”母公司深圳市宏旺微電子有限公司深耕存儲芯片領域20余年,擁有MPS無基板免焊線封裝等自主核心技術。產品涵蓋FLASH和DRAM兩大品類,包括嵌入式存儲、固態硬盤、內存模組等系列,廣泛應用於服務器、人工智能、汽車電子、智能終端等領域,具備高性能、低功耗、高兼容性等突出特點,可為各類電子設備提供穩定可靠的數據存儲與高速讀寫能力。

深圳宏旺微電子已布局全球業務,海南基地的建成,標志著其“總部研發+海南制造+全球市場”的戰略閉環初步成型。隨著封關政策紅利持續釋放,這顆自貿港“存儲芯”正加速跳動,助力海南打造具有國內競爭力的存儲產業高地。

(責編:蔣成柳、潘惠文)

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